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  一、当订购晶体时,需要提供哪些基本信息?

  通常需让我们的客户提供中心频点,切型 (AT/BT) ,型号,电阻 (ESR) ,频率公差,频率稳定性,负载电容,工作温度范围,驱动电源,老化率及其他相关参数等等。

  二、 频率公差和频率稳定度的主要差异是什么?

  频率稳定度是在工作温度范围下,允许存在的频率与参考频率之间存在的最大偏移值。参考频率通常指在室温下晶体振荡的频点。频率稳定度通常用 ppm 表征。

  晶体的频率公差指用 ppm 表示的允许存在的与特定温度下标准频率之间的偏移量。

  三、 当不在规格下的温度时,晶体会有什么样的工作?

  (当不在规格所要求的温度范围时)晶体的工作会受到影响。我们强烈建议应避免这样的情况的出生。否则将会导致频率飘移。更甚者,将导致客户全电路的故障。

  四、 什么是 AT 切和 BT 切?

  晶体的特性很大程度上由晶棒被事先按预定好的角度切成晶片而决定,目前最常用的切割的方法是 AT-Cut. 通常在相同频率下, BT 切要比 AT 切的厚,因此更高频率的晶片的切割可以通过 BT 切割达到。

  一个 AT 切与 BT 切主要的差异是频率稳定度特性的不同。请参照下面两种切割的温度系数曲线。

  五、什么是石英晶体的老化率?

  老化现象是指由于时间的原因,晶体频率的改变现象。老化会造成频率向两个不同方向偏移。老化造成振荡器内部装载的晶片频率的整体漂移。

  老化由两方面因素即污染和重压引起。实验证明晶体表面上的污染常常导致负向的频率偏移,反之,过重的压力则导致正向频率偏移。

  当晶片放置在支架上(基座),它将可能被放置的结构推移,拉伸或者扭曲。这将导致对晶片的压力。这样的压力会伴随着时间而释放,从而产生正向的频率偏移。当安置晶片时,正确的晶片放置办法和使用合适的基座将有助于消除或减少不需要的压力。对于成品,热循环将有助于帮助释放安置压力。

  晶片表面的污染存在于生产的各个环节。晶片表面污垢引起大负载使得频率产生负向偏移。生产各工序的清洁以及改进晶片表面的清洁都将有助于将污染降到最小。

  晶体在某种程度上,可以“预老化”,以使老化的影响降到最小。由于老化特性曲线与对数曲线接近,因此晶体的老化一般出现在晶体制成后的前几年。相对而言,在第一年,晶体频率的改变要比第二年及以后更频繁和快速。

  六、 什么是不稳定性?

  石英晶体的不稳定性是由晶片负载电容造成的频率改变的量度。电路设计者可以通过变化或改变晶体负载电容设计一个工作频率范围。工作频率范围由在特定(变化)的负载电容范围下的晶体的不稳定性决定。

  七、什么是寄生频率?

  晶体存在于其基频或泛音不相关的频率振荡的情况。这些不需要的频率叫做寄生频率。寄生频率效应可以通过晶体制造和生产过程中改变晶片的尺寸,电极尺寸设计以及被银量来抑制。

  八、寄生频率效应是什么?

  当寄生频率信号等级与主频一样强时,振荡器将会在寄生频率上振荡。这样的现象叫做跳频。寄生频率模式常被定义为电阻率或者针对主频的抑制比。对于大多数振荡器来说,对于主频的电阻率在 1.5 到 2.0 之间能防止跳频。相当于 -3 dB 到 -6dB 的抑制比。